লাকি ড্রাগন প্রযুক্তি শেনজেন কোং, লিমিটেড
+86-755-23074100
আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন
  • টেলিফোন:+8618948705000
  • ইমেইল:sales@Ldtac.com
  • যোগ করুন: 5ম তলা, বিল্ডিং 1, জিনশান ইন্ডাস্ট্রিয়াল পার্ক, 375, জিক্সিয়াং সেকশন, গুয়াংশেন রোড, জিক্সিয়াং স্ট্রিট, বাওন জেলা, শেনজেন সিটি, গুয়াংডং প্রদেশ, চীন
2 Oz ভারী তামা PCB

2 Oz ভারী তামা PCB

2 oz ভারী তামা PCB ফ্যাব্রিকেশনে একটি নামমাত্র তামার ওজন 70 um প্রতি বর্গফুট মনোনীত স্তরগুলিতে রয়েছে, যা মান 1 oz বেসলাইনকে দ্বিগুণ করে। এই বর্ধিত বেধ কন্ডাকটর প্রতিরোধকে হ্রাস করে, তাপীয় প্রতিরোধকে কম করে এবং অত্যধিক স্থানীয় গরম না করে উচ্চ অবিচ্ছিন্ন স্রোতকে মিটমাট করে।

অনুসন্ধান পাঠান
  • বিবরণ

    2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 ডিগ্রি ) এবং বিশেষায়িত ডিফারেনশিয়াল এচিং ক্ষতিপূরণ, এই বোর্ডগুলি একটি একক পদচিহ্নে উচ্চ-বর্তমান শক্তি বিতরণের সাথে সূক্ষ্ম-লাইন ক্ষমতার ভারসাম্য বজায় রাখে।

     

    প্রযুক্তিগত বিশেষ উল্লেখ

     

    প্যারামিটার

    স্পেসিফিকেশন

    বেস উপাদান

    FR-4 (Tg 170 ডিগ্রি / 180 ডিগ্রি), পলিমাইড, সিরামিক-ভরা PTFE

    সমাপ্ত কপার ওজন

    2 oz (বাহ্যিক এবং ভিতরের স্তর উপলব্ধ)

    ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ / ব্যবধান

    4 মিল / 4 মিল (নিয়ন্ত্রিত প্লেটিং/এচিংয়ের মাধ্যমে 2 oz কপারের জন্য)

    বোর্ডের বেধ

    0.4 মিমি থেকে 3.2 মিমি

    সর্বোচ্চ স্তর গণনা

    24টি স্তর পর্যন্ত

    সারফেস ফিনিশ

    ENIG, HASL (লিড-ফ্রি), ইমার্সন সিলভার, OSP, হার্ড গোল্ড

    সোল্ডার মাস্ক

    সবুজ, কালো, নীল, লাল, সাদা (উচ্চ-তাপমাত্রা LPI)

    ন্যূনতম লেজার গর্ত আকার

    0.1 মিমি (HDI কাঠামো)

    প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সহনশীলতা

    +/- 5%

     

    মূল বৈশিষ্ট্য

     

    উন্নত বর্তমান বহন ক্ষমতা:স্ট্যান্ডার্ড 1 oz বোর্ডের তুলনায় উচ্চতর ক্রমাগত এবং সার্জ স্রোত সমর্থন করে, উচ্চ-বর্তমান পাওয়ার রেলের জন্য ট্রেস প্রস্থের প্রয়োজনীয়তা কমিয়ে দেয়।


    তাপ অপচয়:মোটা তামার প্লেনগুলি দক্ষ তাপ স্প্রেডার হিসাবে কাজ করে, উচ্চ-শক্তির উপাদানগুলি (MOSFET, IGBTs) থেকে অভ্যন্তরীণ প্লেন বা বাহ্যিক হিটসিঙ্কগুলিতে তাপ শক্তি স্থানান্তর করে।


    যান্ত্রিক দৃঢ়তা:প্রেস-ফিট পিন সাইট এবং স্ক্রু-নিচে মাউন্টিং হোলগুলিতে উন্নত কাঠামোগত অখণ্ডতা, সমাবেশের সময় যান্ত্রিক চাপ এবং তাপীয় ক্লান্তি প্রতিরোধ করে।


    নিয়ন্ত্রিত এচিং ক্ষতিপূরণ:মালিকানা লাইন-প্রস্থের ক্ষতিপূরণ ভারী তামা এচিংয়ের সময় অত্যধিক আন্ডারকাটিং প্রতিরোধ করে, অনুমানযোগ্য ট্রেস প্রতিবন্ধকতা বজায় রাখে।

     

    অ্যাপ্লিকেশন

    পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স

    স্যুইচ-মোড পাওয়ার সাপ্লাই (SMPS), DC-DC রূপান্তরকারী, এবং নিরবচ্ছিন্ন পাওয়ার সাপ্লাই (UPS)।

    স্বয়ংচালিত সিস্টেম

    ইভি অনবোর্ড চার্জার, মোটর ড্রাইভ ইনভার্টার এবং ব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম (BMS)।

    নবায়নযোগ্য শক্তি

    সোলার পিভি স্ট্রিং ইনভার্টার, উইন্ড টারবাইন কন্ট্রোল সিস্টেম এবং এনার্জি স্টোরেজ সিস্টেম (ESS) পাওয়ার র্যাক।

    ইন্ডাস্ট্রিয়াল অটোমেশন

    উচ্চ-পাওয়ার সার্ভো ড্রাইভ, পিএলসি আউটপুট মডিউল, এবং শিল্প ঢালাই সরঞ্জাম।

     

    কাস্টমাইজেশন

     

    অপ্রতিসম তামার ওজন:রাউটিং ঘনত্ব এবং খরচ অপ্টিমাইজ করতে 1 oz সংকেত স্তরের সাথে 2 oz পাওয়ার প্লেনগুলিকে একত্রিত করুন।


    স্ট্যাকআপ ইঞ্জিনিয়ারিং:কাস্টম ডাইইলেকট্রিক স্পেসিং এবং প্রিপ্রেগ সমন্বয়গুলি নির্দিষ্ট ডিফারেনশিয়াল ইম্পিডেন্স টার্গেটের জন্য ইঞ্জিনিয়ারড।


    তাপীয় ভায়াস অ্যারে:উচ্চ-ডিসিপেশন থার্মাল প্যাডের নীচে সরাসরি অ্যারেগুলির মাধ্যমে স্তব্ধ বা ভরা/ক্যাপ করা।


    বিশেষায়িত আবরণ:ঘন-ফিল্ম সোল্ডার মাস্ক অ্যাপ্লিকেশান যাতে তামার প্রান্তগুলি ফাটল বা উন্মুক্ত না করে ভারী ট্রেসগুলিকে নিরাপদে ঢেকে রাখে।

     

    মান নিয়ন্ত্রণ

     

    AOI (স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন):অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তরগুলির ইনলাইন অপটিক্যাল স্ক্যানিং পোস্ট-শর্টস, ওপেন, এবং লাইন-প্রস্থ লঙ্ঘন সনাক্ত করতে এচিং।


    ফ্লাইং প্রোব এবং বেড-এর-নখ পরীক্ষা:প্রতিটি উত্পাদন প্যানেলে 100% বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতা এবং বিচ্ছিন্নতা পরীক্ষা চালানো হয়।


    X-রে ফ্লুরোসেন্স (XRF):পৃষ্ঠের ফিনিস বেধের অ-ধ্বংসাত্মক পরিমাপ (যেমন, সোনা/নিকেল পুরুত্ব যাচাই)।


    মাইক্রোসেকশন বিশ্লেষণ:তামার বেধ, ব্যারেল প্লেটিং অভিন্নতা, এবং অস্তরক ব্যবধান যাচাই করতে প্রতি লটে ধ্বংসাত্মক শারীরিক বিশ্লেষণ করা হয়।

     

    উত্পাদন এবং সার্টিফিকেশন

    সুবিধার ক্ষমতা

    ক্লিনরুম ফ্যাব্রিকেশন লাইন সরাসরি ইমেজিং (DI) সিস্টেম, স্পষ্টতা ভারী-কপার এচিং লাইন, এবং উচ্চ-চাপের ল্যামিনেশন প্রেস দিয়ে সজ্জিত।

    ম্যানেজমেন্ট স্ট্যান্ডার্ড

    ISO 9001 (গুণমান ব্যবস্থাপনা), ISO 14001 (এনভায়রনমেন্টাল ম্যানেজমেন্ট), এবং IATF 16949 (অটোমোটিভ কোয়ালিটি ম্যানেজমেন্ট)।

    পণ্য সম্মতি

    UL-প্রত্যয়িত (ফাইল ই

     

    প্যাকেজিং এবং ডেলিভারি

     

    প্যাকেজিং বিশদ:ভ্যাকুয়াম-সিল করা অ্যান্টি-ডেসিক্যান্ট প্যাক সহ স্ট্যাটিক ESD ব্যাগ, ডবল-প্রাচীরযুক্ত এক্সপোর্ট কার্টনের ভিতরে ঢেউতোলা ইন্টারলিভিং শীট দিয়ে কুশন করা।


    লজিস্টিক সাপোর্ট:প্রোটোটাইপ ব্যাচের জন্য এক্সপ্রেস এয়ার ফ্রেট (3-5 দিনের ট্রানজিট); ভলিউম উত্পাদনের জন্য একত্রিত সমুদ্র/এয়ার মালবাহী। প্রধান গ্লোবাল ফরওয়ার্ডার মাধ্যমে ট্রেসযোগ্য.

     

    FAQ

     

    প্রশ্ন: 2 oz ভারী তামা PCB ফ্যাব্রিকেশনের সাথে ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ এবং ব্যবধান কী অর্জন করা যায়?

    উত্তর: আমরা সূক্ষ্ম-লাইন ডিফারেনশিয়াল এচিং প্যারামিটার এবং নিয়ন্ত্রিত অ্যাসিড প্রবাহ হার ব্যবহার করে 2 oz বাইরের স্তরগুলিতে নিয়মিতভাবে 4 মিলিয়ন ট্রেস প্রস্থ এবং 4 মিলিয়ন ব্যবধান অর্জন করি।

    প্রশ্ন: 2 oz তামা একটি বহুস্তর পুরু তামা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের ভিতরের স্তর প্রয়োগ করা যেতে পারে?

    উঃ হ্যাঁ। আপনার পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশন আর্কিটেকচারের উপর নির্ভর করে ভিতরের এবং বাইরের উভয় স্তরই 2 oz (বা মিশ্রিত, যেমন 2 oz ভিতরের এবং 1 oz বাইরের) নির্দিষ্ট করা যেতে পারে।

    প্রশ্ন: উচ্চ বর্তমান পিসিবি স্ট্যাকআপ উত্পাদনের সময় আপনি কীভাবে পুরু তামার স্তরগুলিতে এচিং আন্ডারকাট প্রতিরোধ করবেন?

    উত্তর: আমরা ফটোলিথোগ্রাফির আগে গার্বার ফাইলগুলিতে মালিকানাধীন ক্ষতিপূরণ অ্যালগরিদম প্রয়োগ করি, বর্ধিত এচিং চক্রের সময় পার্শ্বীয় অ্যাসিড ক্ষয়ের জন্য ট্রেস প্রস্থ সামঞ্জস্য করে।

    প্রশ্ন: উচ্চ কারেন্ট বহনকারী 2 oz ভারী কপার বোর্ডের সাথে কোন পৃষ্ঠের ফিনিস সবচেয়ে ভাল কাজ করে?

    A: ENIG (ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ইমারসন গোল্ড) সমতল যোগাযোগের পৃষ্ঠ এবং তারের বন্ধনের জন্য সুপারিশ করা হয়, যখন নিমজ্জন সিলভার বা সীসা-ফ্রি HASL সাধারণ পাওয়ার মডিউলগুলির জন্য উপযুক্ত যার জন্য শক্তিশালী সোল্ডার জয়েন্ট ইন্টারমেটালিক গঠনের প্রয়োজন হয়।

    প্রশ্ন: 2 ওজ ভারী তামা পিসিবি প্রোটোটাইপের জন্য স্ট্যান্ডার্ড লিড টাইম কী?

    উত্তর: স্তর গণনা এবং পৃষ্ঠের সমাপ্তির জটিলতার উপর নির্ভর করে স্ট্যান্ডার্ড প্রোটোটাইপ তৈরিতে 5 থেকে 7 ব্যবসায়িক দিন সময় লাগে। Gerber ডেটা পর্যালোচনা করে দ্রুত 3-দিনের পরিষেবা উপলব্ধ।

    প্রশ্ন: আপনি কি ভারী তামার ব্যাচগুলিতে তাপীয় চাপ পরীক্ষা করেন?

    উঃ হ্যাঁ। প্রতিটি প্রোডাকশন প্যানেলের নমুনা কুপন থার্মাল শক টেস্টিং (10 সেকেন্ডের জন্য 288 ডিগ্রীতে সোল্ডার ফ্লোট) ল্যামিনেশনের অখণ্ডতা এবং ডিলামিনেশনের প্রতিরোধের যাচাই করার জন্য।

     

    একটি উদ্ধৃতি অনুরোধ

     

    দ্রুত DFM মূল্যায়নের জন্য আপনার Gerber ফাইলগুলি (RS-274X বা ODB++), ড্রিল ফাইল এবং ফেব্রিকেশন ড্রয়িং আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং টিমের কাছে জমা দিন৷


    প্রয়োজনীয় তথ্য:স্তর স্ট্যাকআপ বিবরণ, সমাপ্ত তামার ওজন প্রয়োজনীয়তা, পৃষ্ঠ ফিনিস পছন্দ, এবং পরিমাণ।


    প্রতিক্রিয়া সময়:উদ্ধৃতি এবং DFM প্রতিক্রিয়া 12 ব্যবসায়িক ঘন্টার মধ্যে বিতরণ করা হয়।

    গরম ট্যাগ: 2 oz ভারী তামা পিসিবি, চীন 2 oz ভারী তামা পিসিবি নির্মাতারা, সরবরাহকারী, কারখানা

    Next2: কোন তথ্য নেই

(0/10)

clearall