উচ্চ-স্তর-গণনা মাল্টিলেয়ার PCB

উচ্চ-স্তর-গণনা মাল্টিলেয়ার PCBগুলি 10 থেকে 40+ পরিবাহী তামা স্তরগুলিকে ডাইইলেকট্রিক প্রিপ্রেগের সাথে ছেদ করে। উচ্চ-ঘনত্বের সংকেত রাউটিং এবং জটিল পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশন নেটওয়ার্ক পরিচালনার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, এই বোর্ডগুলি ঘন ইলেকট্রনিক সমাবেশগুলিতে কঠোর বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় চাহিদাগুলিকে সমর্থন করে৷ ফ্যাব্রিকেশন গভীর-স্ট্যাক আর্কিটেকচার জুড়ে সংকেত অখণ্ডতা বজায় রাখতে কঠোর নিবন্ধন নিয়ন্ত্রণ, অনুক্রমিক স্তরায়ণ ব্যবস্থাপনা, এবং নিয়ন্ত্রিত-গভীরতা ড্রিলিংয়ের উপর নির্ভর করে।

 

 

প্যারামিটার	স্পেসিফিকেশন পরিসীমা
স্তর গণনা	10 থেকে 40+ স্তর
বোর্ডের বেধ	1.0 মিমি থেকে 6.0 মিমি (সর্বোচ্চ আকৃতির অনুপাত 18:1)
মিন. ট্রেস প্রস্থ / স্থান	3.0 mil / 3.0 mil (0.075 mm / 0.075 mm)
মিন. লেজার ড্রিল গর্ত আকার	4 মিল (0.1 মিমি)
বেস উপকরণ	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 ডিগ্রি C), Megtron 6, Rogers RO4000 সিরিজ, Isola
সারফেস ফিনিশ	ENIG, ইমারসন সিলভার, HASL (লিড-মুক্ত), OSP, হার্ড গোল্ড
সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার	600 মিমি x 500 মিমি
আইপিসি স্ট্যান্ডার্ড	IPC-6012 ক্লাস 2 / ক্লাস 3 / ক্লাস 3/A

 

 

নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা যথার্থতা:আঁটসাঁট ট্রেস প্রস্থ এবং অস্তরক বেধ সহনশীলতা (+/- 5 শতাংশ) অভ্যন্তরীণ ক্ষেত্র দ্বারা সমর্থিত-সংকেত প্রতিফলন এবং ক্ষয় কমানোর জন্য সমাধানকারী মডেলিং।

উন্নত মাধ্যমে কাঠামো:রাউটিং ঘনত্ব এবং গ্রাউন্ডিং পাথগুলিকে অপ্টিমাইজ করার জন্য অনুক্রমিক ল্যামিনেশন ব্লাইন্ড ভিয়াস, বুরিড ভিয়াস, স্ট্যাকড ভিয়াস এবং এর মাধ্যমে-ইন-প্যাড আর্কিটেকচারের জন্য সমর্থন।

মাত্রিক স্থিতিশীলতা নিয়ন্ত্রণ:নিম্ন-Z-অক্ষ সম্প্রসারণ প্রিপ্রেগগুলি অপ্টিমাইজ করা অনুক্রমিক প্রেসিং চক্রের সাথে মিলিত হয় যাতে তাপীয় চাপের সময় ভিতরের-স্তরের স্থানান্তর এবং ব্যারেল ক্র্যাকিং প্রতিরোধ করে।

তাপ ব্যবস্থাপনা ইন্টিগ্রেশন:ভারী তামার অভ্যন্তরীণ প্লেনগুলির জন্য থাকার ব্যবস্থা (2 oz থেকে 4 oz) এবং তাপীয় ভায়া উচ্চ-শক্তি উপাদানগুলি থেকে স্থানীয় তাপকে অপসারণ করতে।

 

 

 

উৎপাদন কাস্টম স্ট্যাকের সাথে খাপ খায় সিএএম ইঞ্জিনিয়ারিং তাপচক্রের সময় বোর্ড ওয়ার্পিং ঝুঁকি নিরপেক্ষ করার জন্য টুলিং রিলিজের আগে স্ট্যাক-আপ সিমেট্রি এবং রজন-ফ্লো সিমুলেশন সম্পাদন করে। উপাদান প্রতিস্থাপন (যেমন, Megtron 6-এর মতো লো-লস ল্যামিনেটের জন্য স্ট্যান্ডার্ড FR-4 অদলবদল করা) সম্পূর্ণ প্রতিবন্ধকতা সিমুলেশন রিপোর্টের সাথে নির্দিষ্ট ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক (Dk) এবং ডিসিপেশন ফ্যাক্টর (Df) লক্ষ্যগুলির উপর ভিত্তি করে কার্যকর করা হয়।

 

 

প্রি-উৎপাদন DFM পর্যালোচনা:জ্যেষ্ঠ CAM প্রকৌশলীরা পতাকা তৈরির ঝুঁকির আগে টুলিং রিলিজ করার আগে কপার ক্লিয়ারেন্স, অ্যাসিড ট্র্যাপ, এবং স্ট্যাক-এর জন্য কঠোর ড্রিল--করেন।

AOI (স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন):ল্যামিনেশনের আগে খোলা সার্কিট, শর্টস, এবং লাইন প্রস্থের অসঙ্গতির জন্য 100% ভিতরের-স্তর পরিদর্শন।

এক্স-রশ্মি পরিদর্শন:মাল্টি-স্তরের স্ট্যাকের উপর -স্তর সারিবদ্ধকরণ এবং ড্রিল ব্রেকআউট প্রতিরোধের জন্য স্তরের রিয়েল টাইম যাচাইকরণ-।

ফ্লাইং প্রোব এবং বিছানার--নখ পরীক্ষা:প্রতি নেটলিস্টে বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতা এবং বিচ্ছিন্নতা পরীক্ষা করা হয়।

মাইক্রোসেকশন বিশ্লেষণ:প্রাচীরের অখণ্ডতা এবং সোল্ডার মাস্কের বেধের মাধ্যমে তামার প্রলেপ বেধ যাচাই করার জন্য প্রতি উত্পাদন লটের পরীক্ষা কুপনের উপর ধ্বংসাত্মক শারীরিক বিশ্লেষণ।

 

 

ইন-হাউস ফেব্রিকেশন সরাসরি লেজার ইমেজিং (DI) সিস্টেম, মাল্টি-ওপেনিং ভ্যাকুয়াম ল্যামিনেশন প্রেস, এবং উচ্চ-নির্ভুল CNC মেকানিক্যাল/লেজার ড্রিল ব্যবহার করে। কেনাকাটা-ফ্লোর অপারেশনগুলি উচ্চ-ঘনত্বের বিল্ডগুলিতে সামঞ্জস্যপূর্ণ ফলন নিশ্চিত করতে রাসায়নিক স্নান এবং কাঁচামালের ব্যাচগুলির অনেক স্তরের সন্ধানযোগ্যতা বজায় রাখে।

 

 

প্যাকেজিং:ভ্যাকুয়াম-সিল করা অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্যাগ যাতে ডেসিক্যান্ট এবং আর্দ্রতা নির্দেশক কার্ড থাকে, রিইনফোর্সড ডাবল-ওয়াল ঢেউতোলা কার্টনের ভিতরে প্যাক করা হয়। সংবেদনশীল ল্যামিনেটে IPC/JEDEC J-STD-033 সম্মতির জন্য ব্যবহৃত ময়েশ্চার ব্যারিয়ার ব্যাগ (MBB)।

সীসা সময়:

• প্রোটোটাইপিং (10-16 স্তর): 7 থেকে 10 কার্যদিবস।
• ব্যাচ উত্পাদন (10-32 স্তর): 15 থেকে 25 কার্যদিবস।

রসদ:ট্রেসযোগ্য ট্র্যাকিং নম্বর সহ বিমান মালবাহী বা আন্তর্জাতিক কুরিয়ার মাধ্যমে পাঠানো হয়।

 

 

 

 

24 ঘন্টার মধ্যে একটি আনুষ্ঠানিক উদ্ধৃতি এবং DFM পর্যালোচনা পেতে স্তর গণনা, বোর্ডের পুরুত্ব, পৃষ্ঠের সমাপ্তি এবং পরিমাণের প্রয়োজনীয়তা সহ Gerber বা ODB++ ফাইলগুলি জমা দিন৷

গরম ট্যাগ: উচ্চ-স্তর-গণনা মাল্টিলেয়ার পিসিবি, চীন উচ্চ-স্তর-গণনা মাল্টিলেয়ার পিসিবি প্রস্তুতকারক, সরবরাহকারী, কারখানা